周二硅片概念大涨，沪硅产业、西安奕材20CM涨停，上海合晶、有研硅等涨超10%。
消息面上，据经济观察网，半导体硅片行业酝酿新一轮涨价，相关板块及沪硅产业股价受直接催化。机构研报指出，截至6月8日，国内半导体硅片厂商在取消销售折让后，已开始明确酝酿新一轮直接涨价，标志着价格传导正式从晶圆厂向下游材料端延伸。这一行业边际变化是刺激板块及公司股价上涨的直接催化剂。
硅片是半导体全产业链的底层支撑。硅片是半导体产业链中游核心基材，亦是芯片制造的核心“地基”，其产品性能与稳定供应能力，直接决定半导体产业链的竞争力。硅片以超高纯度单晶硅为核心原料，光刻、刻蚀、掺杂、薄膜沉积等核心晶圆制造工艺均需依托硅片基底开展落地。
财通证券研报显示，相较于普通服务器，AI服务器的GPU+HBM+海量电源IC+功率器件+配套芯片合计耗硅量达3.8倍。
中信证券研报显示，全球12英寸晶圆厂设备支出持续增长，SEMI预计2028年全球12英寸晶圆产能将达到创纪录的1110万片/月，为12英寸硅片需求奠定基础。而硅片在晶圆制造的总价值量中占比高达30%。
中信证券研报并显示，SUMCO预计2026年AI对先进制程半导体硅片的需求有望达到100万片/月，占到全球12英寸硅片需求的10%以上，AI相关的逻辑芯片、存储芯片已经成为12英寸硅片的核心增长点，而功率、模拟芯片加速转向12英寸制造平台，为12英寸硅片的增长曲线提供潜在弹性。预计2027年全球/中国12英寸硅片市场达到101/25亿美元，对应2024-2027年CAGR约为11.4%/25.2%。
中信证券预计，参考上一轮2019-2022年硅片“触底—复苏—涨价”周期，我们判断本轮周期大概率是海外厂商带头对产品进行普涨，国产厂商跟涨，时间节点或发生在2026年第二季度。