周二硅片概念大涨，沪硅产业20CM涨停，上海合晶、有研硅等涨超10%。
消息面上，据经济观察网，半导体硅片行业酝酿新一轮涨价，相关板块及沪硅产业股价受直接催化。根据机构研报指出，截至6月8日，国内半导体硅片厂商在取消销售折让后，已开始明确酝酿新一轮直接涨价，标志着价格传导正式从晶圆厂向下游材料端延伸。这一行业边际变化是刺激板块及公司股价上涨的直接催化剂。
半导体“地基”
硅片是半导体全产业链的底层支撑。硅片是半导体产业链中游核心基材，亦是芯片制造的核心“地基”，其产品性能与稳定供应能力，直接决定半导体产业链的竞争力。硅片以超高纯度单晶硅为核心原料，光刻、刻蚀、掺杂、薄膜沉积等核心晶圆制造工艺均需依托硅片基底开展落地。
中信证券研报显示，全球12英寸晶圆厂设备支出持续增长，SEMI预计2028年全球12英寸晶圆产能将达到创纪录的1110万片/月，为12英寸硅片需求奠定基础。SUMCO预计2026年AI对先进制程半导体硅片的需求有望达到100万片/月，占到全球12英寸硅片需求的10%以上，AI相关的逻辑芯片、存储芯片已经成为12英寸硅片的核心增长点，而功率、模拟芯片加速转向12英寸制造平台，为12英寸硅片的增长曲线提供潜在弹性。我们预计2027年全球/中国12英寸硅片市场达到101/25亿美元，对应2024-2027年CAGR约为11.4%/25.2%。
中信证券预计，参考上一轮2019-2022年硅片“触底—复苏—涨价”周期，我们判断本轮周期大概率是海外厂商带头对产品进行普涨，国产厂商跟涨，时间节点有望发生在2026年第二季度。
杠杆资金：抢筹这些票
东方财富Choice数据显示，自今年4月初以来，杠杆资金净买入了一批硅片概念股。其中立昂微排名第一，融资净买额超8亿元；沪硅产业排名第二，融资净买额超7亿元。
天岳先进、神工股份、上海合晶、有研硅等个股融资净买额在4.4亿元至5100万元之间不等。
先进存储消耗硅片为传统的3倍
国泰海通证券研报显示，电子级硅片按直径大小可分为6英寸（150mm）及以下、8英寸（200mm）和12英寸（300mm）三类规格，12英寸硅片目前主要应用于技术迭代最快的存储和逻辑芯片领域。目前全球最先进的逻辑芯片已进入3纳米制程，DRAM已进入1β代际，NAND Flash已进入2YY层堆叠结构。随着芯片线宽进一步升级，结构堆叠层数进一步增加，对作为“地基”的12英寸硅片的晶体缺陷控制水平、低翘曲度、超平坦度、超清洁度和外延膜层形貌与电学性能提出了更苛刻的要求。
12英寸硅片大尺寸硅片是高端芯片必备基材，存储工艺迭代打开行业增量空间。
据SEMI统计，HBM因晶圆堆叠、良率约束及更大芯片尺寸，同等容量下硅片消耗为传统DRAM的3倍，大幅提升了单存储单元的硅片消耗量。与此同时，3DNAND将全面切换双晶圆键合工艺，即通过两片12英寸晶圆键合制备一片完整的NANDFlash晶圆，实现12英寸硅片需求翻倍，为行业带来确定性增量。根据SEMI预测，2026年全球12英寸硅片需求约为1000万片/月。
全球12英寸硅片市场呈现出寡头垄断的格局，中国厂商完成破局正迈向“1到N”的星辰大海。截至2024年末全球12英寸硅片产能估计为1,034万片/月，全球前五大厂商信越化学、SUMCO、环球晶圆、德国世创及韩国SK共计约占据全球12英寸硅片产能的72%，尤其是前两大厂商的产能占比在40%以上。
境内厂商技术研发和产业化起步较晚，有研硅于2010年承接国家科研任务建成 1条1万片/月的中试线，上海新昇2018年完成10万片/月的量产线建设，此后以西安奕材、中环领先为代表的多家厂商进入该领域积极扩产，目前国内成规模的厂商有7家，产能占比不到30%，其中规模较大的西安奕材、中环领先、上海新昇合计占比近20%，近年来国内厂商加快扩产节奏，未来国产12英寸硅片市占率将持续提升。