5月14日，多家上市公司发布投资者关系活动记录表公告，披露各自与机构之间的业务交流内容，其中透露出公司业务布局的诸多进展与亮点。
宇晶股份：磷化铟材料切割设备研发及验证进展顺利
宇晶股份昨日接受鹏华基金、新融资本、中信证券等机构调研。
在调研中，宇晶股份透露，公司生产的8英寸碳化硅材料的切片设备已实现批量销售，并积极推进12英寸碳化硅材料切片设备的研制进度。12英寸大硅片的专用切割设备已在公司内部验证一段时间，下一步将发往客户端现场进行验证。
磷化铟切割设备方面，公司根据磷化铟材料的特性研发了专用多线切割设备，采用金刚石线切割技术，线径更小、出片率更高，关键模组在行业内具有领先优势，目前设备研发及验证的进展顺利。
“受光伏行业整体阶段性供需失衡和竞争持续加剧的影响，目前国内光伏市场对切片设备的需求量较小，但海外市场对切片设备的需求依然增长。”宇晶股份称，公司近两年海外业务拓展顺利，为未来持续开拓海外市场奠定了良好基础。
据宇晶股份介绍，公司生产的研磨抛光机适用于手机产品中玻璃、蓝宝石等硬脆材料的精密加工，手机头部终端客户未来采用3D玻璃面板的新工艺，预计会对公司生产的数控抛光机、曲面抛光机和四周抛光机带来较大的需求。
此外，公司子公司已研发碳陶刹车片产品，拓展了新的应用领域，实现业务转型升级，目前新业务进展顺利。
对于未来发展战略，宇晶股份表示，公司将聚焦优势核心业务、优化整合部分业务，积极布局新兴产业，推进产品升级迭代及进口替代进程，加快业务全球化战略布局，努力提升公司综合发展水平和经营业绩，实现公司高质量可持续发展。
宇晶股份是一家专注于硬脆材料精密加工机床制造的科技型企业。公司致力于为半导体、消费电子、光伏新能源等行业提供智能化装备解决方案，在国内多线切割机、研磨抛光机等生产及研发领域处于领先地位。2025年公司实现营收8.35亿元，归母净利润为1315.31万元，同比大增103.51%。
华鑫证券此前研报指出，光伏组件轻薄化是未来主要的发展趋势。宇晶股份依托自主研发的“超精密热稳定切割技术”，成功试切出45μm超薄硅片，核心指标表现优异，精准匹配太空光伏组件对极致轻薄与结构韧性的需求，为太空场景下的能源捕获设备研发打开了新空间。看好公司切磨设备在太空光伏、半导体以及消费电子领域的发展前景。
二级市场方面，宇晶股份股价今日上涨4.80%，本月涨幅为25.71%。
达瑞电子：轻量化复合材料结构件产品正在折叠屏手机等多个场景渗透
达瑞电子昨日接受中信证券、华洲投资、钧山资管等40余家机构调研。
在调研中，达瑞电子表示，公司正加快整合构建“玻纤－碳纤”全体系解决方案，打造轻量化材料技术平台，研发创新型复合轻量化结构件。依托内生发展与外延拓展相结合的策略，公司已通过战略并购维斯德，补全碳纤维产品线，形成玻纤与碳纤维协同发展的综合能力。
在应用层面，目前，公司轻量化复合材料结构件产品正在包括折叠屏手机、平板电脑保护壳、手机电池后盖、键盘、AI眼镜、脑机接口外联外控设备、人形机器人壳体等多个场景渗透，公司致力于持续通过技术优势转化、前瞻研发储备等多重举措，积极把握大客户新品开发及量产机会，紧跟技术迭代与材料升级窗口，不断挖掘新的增长空间。
据悉，达瑞电子去年7月发布收购维斯德的公告，11月完成工商交割，2026年Q1正式将其业绩并表。“目前双方业务、客户、团队融合整合推进顺利。维斯德并表后对公司业绩带来了积极贡献。”
外延探索方面，达瑞电子称，公司以产业协同为核心，优先考虑技术互补、客户协同的细分标的，注重并购后整合落地；方向上聚焦轻量化复合材料、算力相关热管理、AI硬件配套组件等高潜力赛道，努力提前卡位新兴赛道，孵化新业务增长点，为公司长远发展打造新成长曲线。
达瑞电子主要从事精密功能性器件、结构性器件及自动化设备业务，并通过持续强化“材料创新×工艺突破×智造系统”核心能力，成为“端侧AI”与“新能源”领域头部客户的核心供应商。
2025年，公司实现营业收入31.88亿元，同比增长24.24%；归母净利润2.82亿元，同比增长16.72%。今年一季度，公司营收达8.02亿元，同比增长21.75%；实现归母净利润7197.77万元，同比增长25.80%，经营韧性显著，新业务增厚业绩。
二级市场方面，达瑞电子股价今日上涨4.24%，本月涨幅为17.33%。